导读：龙芯中科将于2023年发布3A6000，单核性能提升68%龙芯中科8月31日在互动平台表示龙芯3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU，预计会在2023年发布。以下是首页互联给您带来的内容，详情如下。
龙芯中科8月31日在互动平台表示龙芯3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU，预计会在2023年发布。
根据龙芯之前的资料，龙芯 3A6000 PC 处理器不会继续提升工艺，依然会采用龙芯 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升.
根据龙芯给出的仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。
有业内人士分析称，龙芯 3A6000 PC 处理器的 IPC 将达到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。
参照11代酷睿IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。
因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。
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